多層高速pcb設計中那些不得不說的事
白紀龍
研發經理
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時間   ( 昨天 )    06月25日 19:50
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簡介


主題簡介及亮點:

目前隨著人工智能,物聯網,工業4.0,大數據,5G等快速發展,硬件工程師作為所有行業的底層的基礎創造者的需求越來越大。而多層高速的PCB的需求和要求也越來越高,而很多人雖然做過很多項目,但還是不得其門而入,懵懵懂懂。本次直播則根據行業現狀,力求幫助眾多硬件工程師快速掌握高速多層PCB設計的基本原則套路及關鍵點、傳輸線理論基礎知識以及其在PCB設計中對EMC的考量、PCB設計中EMC的基礎理論及設計關鍵點等等。

 

直播大綱:

? 1.多層板的設計原則

? 2.疊層和阻抗的設計

? 3.高速電路布局布線考量

? 4.常用接口的PCB設計

? 5.開關電源Buck的PCB lay板技巧

? 6.BGA的出線技巧

? 7.EMC處理之屏蔽罩設計 


參與直播觀眾將獲得哪些知識點:

? 1.多層板的設計原則

? 2.疊層和阻抗的設計

? 3.高速電路布局布線考量

? 4.常用接口的PCB設計

? 5.開關電源Buck的PCB lay板技巧

? 6.BGA的出線技巧

? 7.EMC處理之屏蔽罩設計

 

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嘉賓介紹

白紀龍

白紀龍,某上市公司任職研發經理,做過消費類電子,汽車電子以及醫療電子。近年來致力于物聯網技術以及人工智能以及IVD領域醫療器械的研究與實踐。

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